机构：华为新晶片靠14奈米突破

图／本报资料照片

华为推出5G旗舰手机在消费电子市场掀波澜，外界讨论美国制裁中国技术是否失败。手机开卖至今一个月，其新晶片仍蒙着神秘面纱，日本机构认为，晶片主要由中芯14奈米制程，辅以特殊技术达到类7奈米性能。

香港南华早报引述日本智慧手机和汽车等消费电子零部件拆解调查业务机构Fomalhaut Techno Solutions执行长柏尾南壮表示，这款被外界普遍称为「麒麟9000s」的处理器，可能是由中芯国际14奈米制程打造，中芯还加上特殊技术，让晶片具有逼近7奈米性能。

与一般手机会在官网与发表会上宣传晶片规格和品牌不同，基于被美国制裁的特殊身份，华为对于旗舰手机Mate 60 Pro等机款晶片资讯闭口不谈，无论是官网还是9月底新品发表会上都没有披露讯息，市场充斥讨论，部分人士认为晶片由中芯加工，制程或是7奈米甚至5奈米。

美国去年的中国晶片禁令技术界线在14奈米，允许中企继续成熟制程业务，但封锁先进制程。上述日本机构认为，中芯或没有踩到红线，但其他技术涉及的范畴可能更为复杂，美国政府此前表示，将继续追踪调查华为新晶片一事。

此外，报导引述Jefferies分析师Edison Lee观点指出，华为不仅透过旗下海思设计晶片，还自己制造「麒麟9000s」，该款晶片可能是华为购买中芯的技术与设备进行开发。

近几年市场传出华为切入晶圆加工领域，有意打造去美化晶片产线，此前消息指出，包括中芯国际旗下宁波中芯集成电路、福建晋华以及深圳几家国资背景的晶圆厂，都是华为合作伙伴，让华为可以省略从最初建设晶片产线等复杂步骤。

不过，报导引述北方华创一名专家表示，多数业内专家认为中芯国际仍缺乏量产7奈米晶片能力。

华盛顿智库Albright Stonebridge Group中国区高级副总裁Paul Triolo表示，美国制裁反而刺激了中国晶片产业创新能力，迫使华为和中芯等中企挖掘设备极限，用系统工程等方法弥补硬体差距。