突围美禁令 华为拚5奈米晶片

图／中新社

继去年8月底推出的Mate 60 Pro旗舰手机震撼市场后，中国资通讯大厂华为技术突破再传新动向。消息指出，华为携手晶片生产伙伴申请专利，涉及自对准四重成像技术（SAQP），可望在减少对曝光机依赖的情况下，力拚生产出5奈米先进晶片。

综合外媒23日报导，面对荷兰政府的出口禁令，荷兰曝光机巨头艾司摩尔（ASML）被禁止向中国出售高端晶片制造设备。华为最新向中国知识产权局提交的文件22日曝光，其中的四重成像技术是在矽片上多次蚀刻线路，以提高晶体管密度，进而增强性能的技术。

报导指出，中国晶片制造设备开发商新凯来在2023年底获得SAQP相关专利，透过采用深紫外曝光（DUV）晶片制造设备和SAQP技术，达到5奈米制程晶片的部分技术标准，此项技术可使华为在遭禁止使用EUV设备的同时，降低制造成本。

尽管中国企业持续就高端晶片国产化积极突围，但目前全球投入商业生产的最先进晶片采用3奈米制程，而中国现有技术只能生产7奈米晶片，较3奈米落后两代。如果华为为首的企业生产技术进一步发展至5奈米制程，相当于仅落后全球业内领先者一代，但是晶片成本可能高于业内标准。

研究公司TechInsights副董事长Dan Hutcheson指出，四重成像技术足以让中国制造5奈米晶片，但长远来看，中国仍需要借助极紫外光微影（EUV）设备，四重成像技术虽可缓解部分问题，但尚无法完全克服没有EUV情况下的技术障碍。