美斩断「晶片之母」后…华为爆14奈米惊人突破 拜登恐吓惨了

华为完成14奈米以上EDA工具国产化。（示意图/达志影像/shutterstock）

拜登政府禁止对大陆出口「晶片之母」EDA（电子设计自动化）软体，让大陆没有软体设计3奈米及以下先进晶片，但危机就是转机，陆媒报导，华为轮值董事长徐直军首次披露软体设计工具最新进展，称华为已在晶片领域完成14奈米以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。

《财经》新媒体报导，徐直军说，华为硬体、软体和晶片开发三条研发生产线目前完成开发78款软体工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。华为已在晶片领域完成14奈米以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证。

全球EDA软体主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA三家美国企业垄断。

以徐直军此次披露14奈米以上制程所需EDA工具为例，EDA软体的功能涵盖IC设计、布线验证和仿真等所有流程，贯穿晶片全产业链，是半导体设计中极为重要的关键，被誉为「晶片之母」，没有EDA几乎无法制造晶片。

由于EDA位于最上游，因此EDA必须比晶片工艺更先进。14奈米是中阶晶片制程。EDA软体本身极其复杂，大陆实现EDA自主化，就能够达成半导体自主化的先决条件。

研调机构集邦先前表示，3～5年后，大陆要跨入3奈米先进制程设计时，一旦没有美企EDA软体，大陆IC设计业从晶片设计初期、乃至于后端的系统设计，都将陷入发展困境，恐影响大陆半导体长远发展。