不甩美国制裁！外媒爆华为背后雄心：有望突破3奈米

华为推进先进晶片制程技术。(示意图／达志影像shutterstock)

美国2019年把大陆电信设备大厂华为列入贸易黑名单，但在北京政府的支援下，华为仍不断突围，根据外媒报导，华为从去年下半年的7奈米一路往3奈米技术前进。

根据《Tom's Hardware》报导，华为今年稍早与合作伙伴中芯国际（SMIC）送交名为自对准多重图案化（SAQP）的晶片专利，目标是生产5奈米晶片，而这项计划的终极目标，是华为和中芯使用DUV工具和多重图案化，用来生产3奈米晶片。

报导指出，与华为合作的国家支援晶片制造设备开发商SiCarrier，也获得SAQP技术的专利，这证实中芯计划将该技术用于未来的晶片制程节点。

报导提到，SAQP对于华为和中芯来说至关重要，因为在美国出口管制下，无法使用ASML的设备制造。英特尔先前为了避免依赖曝光机，在2019年至2021年的10奈米制程上，也做过同样的方式，但最后宣告失败，主要在于良率问题。

虽然使用SAQP技术制成的晶片成本肯定更高，但该方法对于大陆半导体技术的进步很关键，对于消费性电子产品、超级电脑等应用，以及潜在的军事能力发展也至关重要。