破美制裁? 華為晶片聯手中芯 挺進3奈米製程

传华为拟将多重图案化推进至三奈米制程。（路透）

美国2019年把中国电信设备大厂华为列入贸易黑名单，但在北京政府支援下，华为仍不断突围。华为与合作伙伴中芯国际（SMIC）日前送交名为自对准多重图案化（SAQP）晶片专利，外界猜测是用五奈米级制程生产晶片。不过美媒指出，华为和中芯国际可以使用深紫外光微影（DUV）曝光机和多重图案化生产三奈米晶片。

美国科技网站「Tom's Hardware」报导，华为在先进制程上步步推进，2023年10月推出让市场震撼、搭载中芯7奈米晶片的Mate 60高阶手机后，今年3月传出已往五奈米前进。

报导指出，与华为合作的中国国家支持晶片制造设备开发商新凯来（SiCarrier），也获得了多重图案化技术的专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的晶片制程。

市场顾问公司TechInsights表示，虽然多重图案化技术可能让中国制造商生产五奈米级晶片，但另一至关重要的关键是曝光机，产业专家不讳言，从未想过在三奈米节点上使用多重图案化技术来生产晶片。

由于中芯国际受限于不能使用ASML的先进曝光设备，因此，只能「另辟蹊径」用多重图案化来实现这一目标。

尽管多重图案化有优势，但也相当有挑战性。专家指出，英特尔先前为了避免依赖曝光机，在2019年至2021年的第一代10奈米制程上，也做过同样的方式，但最后宣告失败，主要在于良率问题。

但对于中芯国际来说，多重图案化对于半导体技术的进步是必要的，从而能够生产更复杂的晶片，包括用于消费设备的下一代海思麒麟处理器和用于人工智慧伺服器的升腾处理器。

以成本来说，多重图案化生产五或三奈米晶片单个成本一定更高，商用设备可行性降低，但这项技术除了帮助中国半导体进步，也对超级电脑等应用及潜在军武发展相当重要。