陆厂7奈米晶片来了 竟犯了跟华为一样大败笔
面对美国打压，大陆晶片产业近期捷报频传，除了中芯国际制程突破外，中兴自行研发7奈米晶片已投入商用，5奈米晶片有望在2021年推出，虽是令人振奋的消息，但大陆晶片技术背后仍有大隐忧，就是离不开由台积电代工操刀，中兴擅长晶片设计，但跟华为一样，本身并无晶片生产制造的能力。
第一财经报导，中兴主攻3大应用领域，晶片门槛最高的板块是基地台，此一领域要实现国产化，需要较长时间，光通信和手机产业门槛相对较低。业内人士指出，基地台晶片的成熟度和高稳定性，跟消费级晶片有所不同， 从开发到量产至少需要2年以上的时间。
中兴通讯副总裁李晖表示，在5G无线基地台、交换机等设备的主控晶片上，自行研发的7奈米晶片已投入商用，台积电为主要代工厂，5奈米还在实验阶段，有望在明（2021）年亮相。
尽管大陆自制晶片传捷报，但晶片技术遭卡「卡脖子」问题仍在。中兴跨入7奈米、甚至推进5奈米世代，背后最核心关键，就是离不开台积电代工制造，跟华为一样，中兴的强项是晶片设计，但并不具备晶片制造能力。
华为消费者业务CEO余承东稍早表示，「华为很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与，我们只是做了晶片设计，没搞晶片制造，是我们非常大的损失。」
可见大陆晶片产业环节，最大败笔就是没有举足轻重的晶圆代工厂，中芯国际在全球代工市占不到5%，与龙头台积电的54%市占，差距超过10倍，凸显大陆官方亟欲加快半导体自主过程中仍有不少挑战。