华为麒麟晶片强势回归 痛击高通

华为新机搭载自制麒麟晶片，对高通尔后在中国的市占率投下变数。图／中新社

全球IC设计龙头高通今年可谓碰上多事之秋，除了消费性电子市场疲软拖累业绩之外，华为8月底突然推出新机Mate 60 Pro，搭载中国自制麒麟9000s的7奈米晶片，更对高通尔后在中国的市占率投下变数。若应对不慎，高通可能惨过苹果，或将沦为华为新机问世后的最大苦主。

这些年对于高通来说，中国市场所贡献的营收超过60％，成为高通的最大摇钱树。但华为麒麟晶片强势回归并不利于高通。

稍早前，天风国际分析师郭明𫓹就预计，2024年高通将完全失去华为的订单。且华为手机的陆制晶片若能持续稳定供应与进步的话，其他中国手机品牌很可能也会积极寻求陆制晶片的更多可能性，以摆脱高通晶片长期以来成本昂贵等多方面的制约，这将吸走高通其他订单。

另外，在当前中美科技战、晶片战愈演愈烈下，高度依赖中国市场的高通远比其他美企要摊上更多「非市场性」的风险。尤其华为突破美方层层的晶片围堵，已令美国大感脸上无光，近日已有美国国会议员要求白宫进一步强力加码对中国的科技管制，这对高通来说并非好事。

面对手机市场成长趋缓，高通近年也加大对新兴领域的投资和布局，例如汽车、物联网和人工智慧（AI）等，以寻求新的成长机会，特别是高通正逐渐进军车用晶片领域，涉及资讯娱乐系统和高级驾驶辅助系统等方面。

譬如今年8月，高通宣布联合NXP恩智浦、博世、英飞凌及Nordic等公司组建一家晶片公司，共推RISC-V架构车用晶片。高通还宣布将向梅赛德斯和BMW提供车载资讯娱乐系统所需的晶片，并为下一代宾士E级车型提供晶片。

高通总裁兼CEO安蒙表示，预计到2026年，高通汽车业务的营收将达到40亿美元，2030年并进一步增加至90亿美元。