华为：最快明年发鸿蒙手机 麒麟9000晶片只生产到9／15
中国通信设备制造龙头华为官方已经确定，在9月10日举行的2020年HDC开发者大会上，华为将会发表鸿蒙新版，随之而来的还有一大批搭载鸿蒙的新产品。
综合陆媒5日报导，华为表示，本次发表的鸿蒙新系统可以称之为「鸿蒙2.0」，相较于「鸿蒙1.0」只应用在智慧荧幕上，「鸿蒙2.0」将会应用在华为PC、手表/手环、车辆相关产品上。
另针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，华为消费者业务CEO余承东日前受访表示，最快会在2021年推出，而鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的作业系统。
余承东也坦言美国制裁对华为晶片业务带来的冲击，他表示，因美国制裁，华为麒麟9000晶片只能生产到今年9月15号，虽然仍会上市，但是数量有限。陆媒报导指出，台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在9月14日之前将相关晶片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
余承东表示，华为具备晶片设计的自研能力，但不具备生产能力，过去一直都由台积电等厂商代工，如今因为没有中国晶片制造业者能支援，华为面临没有晶片可用的问题。