高通强势回归 台积旺爆
5G智慧型手机晶片市场竞争激烈，高通上半年因为三星晶圆代工制程稳定性问题吃了闷亏，上半年将中国5G手机晶片龙头宝座拱手让给联发科，也让联发科今年全球5G手机晶片市占率大幅拉升且动摇高通第一大厂地位。不过，高通下半年强势回归台积电，将挤下联发科成为台积电下半年7／6奈米第二大客户，且明年5／4奈米亦将扩大对台积电投片。
法人表示，台积电受惠于苹果A15应用处理器、M1X及M2电脑处理器等5奈米订单大举拉升，加上高通、联发科、超微、英特尔等7／6奈米接单畅旺，下半年营运成长动能强劲，全年美元营收较去年成长约二成的目标可望顺利达成。而以明年订单能见度来看，7／6奈米、5／4奈米等先进制程将全年满载，2022年营收及获利将再创新高纪录。
高通近几年的先进制程晶圆代工订单转向三星，除了三星的报价明显低于台积电的成本考量，并借此稳固三星的智慧型手机晶片订单，高通因为是三星晶圆代工第一大客户，也可随时要求三星配合其晶片设计及产能调整。
不过，三星晶圆代工去年到今年在5奈米制程上有稳定性疑虑，加上高通射频元件主要生产基地为三星美国奥斯汀厂，上半年因暴雪而一度停工，高通电源管理IC主要生产基地中芯国际则被美国列入黑名单，让高通5G手机晶片出货动能明显放缓，联发科因此突围而出并挑战高通霸主地位，同时一举拿下中国5G手机晶片龙头宝座。
根据市调机构Counterpoint统计及预估，联发科去年全球手机晶片市占率达32％首度赢过高通，但5G手机晶片市占率仅15％，与高通仍有明显落差。然而高通去年及今年都因晶圆代工问题造成出货量低于预期，尤其在中国5G手机晶片市场吃了闷亏，预期联发科今年全球手机晶片市占率提升至37％稳坐龙头宝座，5G手机晶片市占快速拉升至28％，与高通的30％差距明显缩小。
高通为了改变此一市场竞争态势，下半年强势回归台积电，6奈米晶圆产能第三季大量开出，还有3款5G手机晶片将扩大采用台积电7／6奈米制程，下半年高通预期6奈米5G手机晶片出货量上看6000万套，同时将成为台积电7／6奈米仅次于超微的第二大客户，联发科则降至第三。高通明年在台积电及三星都会有5／4奈米投片，但相较过去几年最新制程订单半数以上集中在三星下单情况已有所不同，台积电明显受惠且对明年营运抱持乐观看法。