川普政府加强限制 禁止用美国软体或设备「替华为生产晶片」
▲美国商务部宣布将进一步限制华为取得晶片管道。（图／达志影像／美联社）
川普政府17日宣布进一步限缩对华为的限制，目的是打击华为取得商用晶片的管道。美国国务卿蓬佩奥表示，此举是防止华为「透过替代晶片生产和取得现成晶片」来规避美国法律。
路透社报导，美国商务部宣布将扩大5月份公布的限制措施，以防止华为取得未经特别许可的半导体产品，包括境外公司利用美国软体或技术开发及生产的晶片。
消息人士称，美国政府还将华为在全球21个国家的38间关系机构列入黑名单。自从川普政府于2019年5月将华为列入黑名单后，该名单总署已经增加至152个分支机构。
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）向福斯商业频道（Fox Business）表示，华为正透过第三方和采取某些措施，规避美国政府5月份设下的晶片限制，因此新限制令明确规定，禁止华为以任何方式使用美国软体或美国制造设备，除非获得许可。
蓬佩奥（Mike Pompeo）说，变更规定是为了防止华为透过替代晶片生产或现成晶片供应管道来规避美国法律。美国商务部表示，新措施将立即生效，华为则没有立即发表任何回应。