ASML：晶片围堵 促使北京创新技术

荷兰半导体设备大厂艾司摩尔执行长韦尼克25日警告，相关出口限制可能促使北京成功开发本土先进晶片制造技术，各国政府应「谨慎以待」。图为美国德州仪器公司以“芯向中国，科创世界”为主题展示的芯片产品。（中新社）

半导体成为美中两大经济体竞争的主战场，路透社报导，美荷官员27日将在华府磋商晶片外销中国的管制。荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）执行长韦尼克（Peter Wennink）25日警告，相关出口限制可能促使北京成功开发本土先进晶片制造技术，各国政府应「谨慎以待」。

美国总统拜登政府去年10月针对美国企业发布新的出口规定，限制中国取得先进晶片生产制造技术，试图减缓北京在科技、军事研发上取得的进展。华府此前就已频繁敦促荷兰、日本和其他拥有尖端设备制造商的国家采纳类似规则。

路透社引述知情人士报导，美荷官员最快可能27日就达成协议。报导指出，荷兰官员坚持相关出口管制依据国安考量制定，避免外界认为华府试图偏袒美晶片制造商。不过荷方谈判代表担忧，即使是供应链的微小变化，也可能重新引发全球晶片荒。

ASML在全球曝光机市场居主导地位，受到美国施压，荷兰政府2019年限制ASML向中国出售最先进的极紫外光曝光机（EUV）；迄今持续出口的深紫外光曝光机（DUV）则是美荷官员此次谈判重点。根据ASML25日公布的财报，该公司2022年净利为56亿欧元，其中外销中国的DUV金额总计约21.6亿欧元，占总营收的14％。

韦尼克25日接受媒体访问表示，中国半导体公司必须与全球对手竞争，「如果他们无法获得这些机器，他们就会自行研发。这需要时间，但他们最终将达成目标。」他说：「你对他们施加的压力愈大，他们就愈有可能加倍努力打造堪比ASML微影设备。」

韦尼克认为，整体而言，出口管制将造成一定程度的破坏，「这会波及到我们所有人」。针对美荷政府可能达成的出口管制协议，他表示，ASML未参与谈判，不清楚相关法规的技术性细节是否获得解决，但结果应很快就会宣布。荷兰外交部拒绝置评。