《科技》应用材料新技术 促逻辑晶片微缩到3奈米以下

台积电(2330)供应链的美商应用材料宣布，在晶片布线的技术突破，促使逻辑晶片微缩到3奈米及更小尺寸。

应用材料公司已开发出一种Endura Copper Barrier Seed IMS(铜阻障层晶种整合性材料解决方案)的全新材料工程解决方案。这是一项整合式材料解决方案，在真空环境中将七种制程技术整合到一个系统中，可将导线电阻减半，提升晶片效能和功耗表现，并能够持续将逻辑晶片微缩到3奈米及更小尺寸。

应用材料公司表示，全球各大晶圆代工逻辑客户现已使用Endura Copper Barrier Seed IMS系统。

台积电日前已宣布，3奈米制程研发进度顺利，预计今年下半试产，明年下半年量产，届时将是领先全球的制程技术。

应用材料推出一种崭新的布线工程设计方法，能促使先进逻辑晶片微缩到3奈米节点及更小尺寸。公司资深副总裁暨半导体产品事业群总经理Prabu Raja表示，这项独特的整合解决方案是专为协助客户加快发展效能、功率和面积成本的技术蓝图。