应材推新蚀刻产品 锁定先进记忆体、逻辑晶片市场

应用材料公司宣布，在极为成功的Centris Sym3蚀刻产品系列中加入一项新产品，能帮助晶片制造商精准图形化，在尖端记忆体晶片与逻辑晶片中打造出尺寸体积更小的功能。

全新的Centris Sym3 Y是应材最尖端的导体材料蚀刻系统，运用创新的射频脉冲技术，依据客户需求提供非常高的材料选择比、深度控制与轮廓控制，在3D NAND、DRAM与逻辑晶片中打造出最密堆叠的高深宽比结构，包括FinFET（鳍式电晶体）和新型的闸极全环（gate-all-around）架构。

其中Sym3产品系列具有一项独特的技术特色是高传导反应室架构，能快速且有效地清空蚀刻副产物，这些副产物会随着每片晶圆通过时逐渐累积。Sym3 Y 系统延伸这项成功的架构的优势，运用专用的全新涂层材料来保护反应室关键的元件，进而减少缺陷，提升良率。

Sym3蚀刻系统自2015年推出以来，已成为应材史上量产最快速的产品，公司才刚出货第5,000个反应室。

Sym3产品系列是应材策略成功的关键，提供客户打造与材料图形化的新方法，协助推出新颖的3D结构，以及持续微缩2D结构的新方法。应材运用独特的CVD图形化薄膜，与Sym3系统进行共同最佳化，促进客户增加3D NAND记忆体元件中的层数，并减少四重图形化在DRAM应用层所需的步骤。并结合应材的尖端电子束检测技术一同布署应用，希望加速业界最先进节点的研发及高产能的生产，协助客户改善晶片功率、性能、面积成本及上市时间（PPACt）。

应用材料公司副总裁暨半导体产品事业群总经理慕肯德．斯林尼凡森（Mukund Srinivasan）博士表示：「在2015年推出Sym3系统时，应材以新策略重新打造导体材料蚀刻，解决了蚀刻在3D NAND与DRAM最为棘手的蚀刻挑战。现今，我们在最先进的记忆体和代工逻辑节点中，看见关键蚀刻与EUV图形化应用都有强大的发展动能与成长，我们也会持续提高标准，协助推动新一代的晶片设计。」

每组Sym3 Y系统都包含多个蚀刻与电浆清洗晶圆制程反应室，由系统智能管控，确保制程中所有反应室都精准吻合，能持续得到相同成果和高产能。这项全新系统已为全球多家领先的NAND、DRAM与代工逻辑客户所采用。