VLSI 国际研讨会登场 剖析新兴记忆体、小晶片系统发展

在经济部技术处支持下的半导体年度盛事「2021国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）于20日登场，大会今年聚焦在最热门的AI晶片运算、新兴记忆体技术、小晶片系统、量子电脑、半导体材料、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请华邦电子副董事长詹东义针对物联网安全生态系的机会与挑战进行分享。与会专家看好后疫情时代「数位转型」成为未来产业的关键趋势，相关发展也将连带提升半导体的需求并加速晶片运算效能开发，预计将进一步催生更多包括自动驾驶、AI人工智慧运算等的技术推进。工研院电子与光电系统研究所长吴志毅表示，经济部技术处支持工研院透过元件创新、材料突破、电路优化等方式，开发出更快、更耐久、更稳定、更低功耗的磁性记忆体（MRAM）与铁电记忆体（FRAM）技术，将先进记忆体应用在记忆体内运算，突破既有运算上资料需要由记忆体传输至处理器运算后再传回记忆体的运算方式，直接在记忆体内做运算处理，节省资料搬移过程中的功耗，同时加快运算速度，大幅提升运算效能达10倍以上，这项领先全球的创新技术并获得入选国际ISSCC研讨会论文的肯定，期待与台湾半导体产业携手为AI人工智慧、5G时代抢先布局。工研院资讯与通讯研究所所长阙志克指出，全球在AI人工智慧与5G物联网浪潮下，对于AIoT晶片的需求将大幅攀升，面对新一代晶片少量多样的特性，传统晶片设计模式将转变为「小晶片系统设计」，以AI处理器为例，运算单元（Processing Unit）与记忆体单元（Memory Unit）分别由不同业者进行设计，并选择适当之晶片制程各自进行生产制造，再以先进封装技术加以整合，可降低逻辑与记忆体之间的资料传输瓶颈，打造更高效能、更低成本、更有弹性且可快速上市的AI晶片。工研院在经济部技术处科技专案支持下，发展出AI晶片软硬体设计平台技术，也与国内相关IC设计及晶圆厂合作开发下一代Chiplet-based AI晶片，协助台湾业者掌握未来商机，带动更多元化的半导体供应链的商业模式发展。今年ERSO Award的得奖人包括闳康科技董事长谢咏芬、趋势科技执行长陈怡桦、稳懋半导体董事长陈进财，获奖人对半导体领域的贡献卓着，期许未来持续发挥卓越才能，协助产业提升竞争力。