工研院办「VLSI国际研讨会」 物联网成半导体产值推手
▲由工研院主办的VLSI研讨会（VLSI）于25日举行，左至右为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、亿光电子董事长叶寅夫夫人简文秀教授、联发科技副董事长暨总经理谢清江、网路家庭董事长暨创办人詹宏志及工研院副院长刘军廷。（图／工研院提供）
工研院主办VLSI国际研讨会今（25）日起连续举办三天，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、5G、超越摩尔定律（More than Moore’s Law）、无人机等相关技术产业发展现况与未来趋势。
工研院副院长刘军廷表示，国际大厂仍着墨在物联网（IoT）的应用加值，应密切观察云端运算、资料中心、异质整合等趋势对IC产业的影响，更表示台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭，无法再以量产技术做竞争，必须思考转型往智能系统和跨业整合发展，进而发掘全新的定位与机会。
工研院IEK预估，在景气走稳趋势下，智慧手机、超轻薄笔电、高阶平板电脑、固态硬碟（SSD）的出货量成长力道仍有二位数成长率，未来几年仍会是半导体的杀手级应用；IEK预测2016年全球半导体市场销售值可望达3,401亿美元，将会比去年成长1.9％。
大会还邀请到英特尔（Intel）、贝尔实验室、罗姆半导体（ROHM）、中华电信等国内、外一线厂商，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用，与业界进行分析与探讨。
会中英特尔副总裁Peng Bai博士表示，近几年由于电晶体通道尺寸逐渐逼近物理极限，向来为半导体业遵循的指标─摩尔定律面临挑战，如何因应技术挑战，及如何超越摩尔定律依旧为业界关注的焦点。
工研院资通所所长阙志克提到，未来云端资料中心的技术趋势是「开放」及「软体定义」，全球云端开放体系包括OpenStack、Open Compute Project （OCP）与Open Flow／Open Daylight等各自主导下一代云端软体、硬体规格与网路架构；而软体定义网路（SDN）技术亦预期将广泛应用在资料中心、云端中心及营运商的网路，台湾云端产业的发展目标应是让现今开发的云端解决方案与全球最新趋势接轨，并孕育可与美国新创公司竞争的在地新创公司。