工研院VLSI研讨会即将登场 全球半导体大咖汇集
▲物联网兴起，半导体产业成长可期，由工研院主办2015国际积体电路研讨会，将于4月27日登场，全球半导体重量人士汇集，研讨会精采可期。(图／记者高振诚摄)
引领半导体产业发展趋势的第22届「国际超大型积体电路技术研讨会」，将于4月27日登场，大会邀请到台积电、联电、联发科、明导国际、IBM、ARM、应材、意法半导体、瑞萨等国、内外半导体重量级代表业者，分享国际最新半导体元件、制程、晶片设计趋势以及系统整合设计应用。主办单位工研院表示，物联网兴起，应用范围广泛，其中包括智慧城市、智慧居家、车联网等，将成为下一波消费电子发展过程中，为半导体供应商提供更多成长与发挥空间。
这次研讨会一连3天将安排6位大师级人物进行演讲，今年也将度首度邀请到明导总裁暨执行长Walden C. Rhines博士发表演讲，主题将聚焦在「迈向物联网时代的成本挑战」，他将在会中分析预测未来10年半导体设计和生产成本如何变革，并给予晶片设计业者作为因应，另外，针对跨装置下的物联网演进为题，大会也邀请德商博世大中华区业务总监谢秉育发表演说。
随着各式智慧型电子产品的需求和及应用快速发展，晶片设计以及制程技术，都需要达到与时俱进阶段，针对物联网、晶圆代工、非挥发性记忆体等相关技术的现况与未来发展趋势，也是今年研讨会主要关注焦点，因此，今年研讨会也将安排2场与半导体制程和设计相关联合议程，并邀请到包括台积电、联电、联发科、ARM、GLOBALFOUNDRIES等多位国内外专家，针对前瞻技术开发、应用、挑战以及产业发展，进行专题演讲。
研讨会将于4月27日起，连续3天于新竹国宾饭店举行，透过全球半导体重量级人士进行演讲分析，一窥物联网掀起新一波科技应用浪潮发展全貌。研讨会报名网址：http://www.vlsi.itri.org.tw/reg/Default.aspx