工研院展现多元半导体解决方案

▲工研院研发的气静压研磨主轴以多孔陶瓷制作,可用于晶圆研磨薄化制程。(图/工研院提供)

记者周康玉台北报导

国际半导体展(SEMICON Taiwan)今(13)日开展,工研院展出「新世代溶液粒子监测器」等十项成果,展现台湾除为全球周知的晶圆代工、封测重镇外,更可为半导体供应链的不同环节,提供多元解决方案的研发广度实力

工研院以独立展馆形式,包括以下亮点。其中,担任半导体业者鹰眼」的新世代溶液中粒子监测器,可24小时连续线上监测研磨液、IPA、双氧水超纯水化学溶液中粒子的大小与浓度,应用于智慧手持、物联网装置晶片,远优于业界约40奈米的监测水准,并已获国内外半导体大厂采用。在台积电、英特尔纷纷喊出进军7奈米、10奈米制程之际,是半导体产业一大福音

面板级扇出型封装重布线技术(Re-Distribution Layer, RDL)具备可量产制造、晶片封装厚度薄化与省电等特性,可加速半导体厂商取得轻薄封装与低功耗高效能之间的平衡。

另,气静压晶圆研磨主轴等半导体封装、材料检测设备零组件技术,满足未来新兴高硬度半导体基板之薄化应用需求,此项技术可支援关键零组件的国产化,协助国内设备业者深化布局高科技设备市场,加速国内设备产业优化转型,并为客户提供更多元的解决方案。

▼新世代溶液中粒子监测器有如半导体业者的「鹰眼」,可侦测出微细至5奈米的微粒杂质,为先进制程把关。(图/工研院提供)