《科技》日本半导体展 爱德万测试秀解决方案

爱德万测试致力投入工程测试科技，除了ESG倡议外，亦将以「超越科技视野」为主轴，透过应用来呈现测试科技如何在高速运算（HPC）、人工智慧（AI）、汽车、物联网（IoT）和5G领域推动先进创新。此外，爱德万测试也是本届活动黄金级赞助商。

爱德万测试此次于展会现场展示的产品，在AI/HPC应用方面包括首款原生且全面整合的HSIO卡、提供晶粒测试（die test）功能与主动式温控的HA1200设备，以及针对M487x测试分类机系列的2kW主动式温度解决方案。

车用方面，爱德万测试展示包括CREA功率半导体测试设备、配备快速开发套件（RDK）的T2000系统单晶片（SoC）测试系统，具备LCD HP多通道数位转换器模组的T6391测试系统。物联网及5G应用方面，则展示毫米OTA解决方案、Wave Scale射频（RF）卡等。

除了产品展示外，爱德万测试总裁暨执行长吉田芳明将于15日「爱德万测试藉半导体测试开创未来」演讲中，进一步探讨企业使命。SVC行销及商业开发暨测试策略资深总监Shinji Fujita，则已于13日以「测试先进大规模SoC元件的挑战」为题发表演说。