是德科技推出适用于半导体制造的打线接合检测解决方案

由于医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加，半导体产业正面临着测试挑战。现有的测试方法往往无法有效检测打线接合的结构缺陷，从而导致代价高昂的潜在故障。此外，传统的测试方法亦经常依赖于未能充分识别打线接合结构缺陷的抽样技术。

此款电器结构测试仪通过使用先进的奈米无向量测试增强性能（nVTEP）技术，在打线接合和感测板间创建电容结构，以应对这些测试挑战。透过这种方法，该产品能识别导线下垂、近短路（线距过小）和异常导线等细微缺陷，从而全面评估打线接合的完整性。