《科技》日本半导体展，爱德万测试秀最新解决方案

2019年日本国际半导体展（SEMICON Japan 2019）11日起连3天在东京登场，半导体测试设备商爱德万测试（Advantest）展示能使5G通讯成真、并加速其他顶尖应用发展的先进IC测试挑战，包括推动人工智慧／机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC。

爱德万测试此次将现场展示最新产品，包括业界首款整合暨模组化多部位毫米波（mmWave）ATE测试解决方案、兼具热控制能力与高产能的测试平台，针对车用系统单晶片（SoC）设计的相容模组及测试投，以及系统级测试解决方案等。

此外，爱德万测试也是SEMICON Japan的黄金级赞助商，赞助11日举行的总裁欢迎宴（Presidents Reception），以及展期间登场的SEMI技术研讨会（STS）、智慧交通论坛（SMART Transportation Forum）等。

而爱德万测试应用研究与创投团队日本实验室的AI架构师杉村一，在11日的测试议程（Test Session）研讨会中发表论文。研究工程师池田皓介则于12日出席SEMICON Japan Arena SMART Workforce，讨论「年轻工程师的挑战」主题。

爱德万测试全球行销传播副总Judy Davies表示，公司持续扩大并丰富测试与量测解决方案，今年展示将呈现公司持续付出的努力与贡献，一方面强化既有核心事业、一方面开拓新局，继续为半导体供应链的客户创造价值。