爱德万测试 参加2023日本半导体展

爱德万测试展示包括首款原生且全面整合的HSIO卡、T2000 SoC测试系统配备快速开发套件（RDK）、最新测试分类机、CREA功率半导体测试设备、晶粒测试（die test）、运用XR科技的专家级远端支援解决方案、ATS 7038系统级测试（SLT）平台…等。

除了产品展示外，爱德万测试总裁暨执行长吉田芳明于「爱德万测试藉半导体测试开创未来」演讲中，进一步阐明企业使命，爱德万测试SVC行销及商业开发暨测试策略资深总监Shinji Fujita，也以「测试先进大规模SoC元件的挑战」为题发表演说。