东台抢攻半导体产业商机 参加4日登场台湾国际半导体展

东台精机参加4日登场的台湾国际半导体展，展出新开发的推出全新单轴晶圆减薄机。图／东台提供

工具机大厂东台精机近年积极拓展半导体产业商机，今年以3D列印技术，与半导体设备大厂荷兰爱司摩尔（ASML）合作，也再度报名参加4日登场的SEMICON Taiwan 2024台湾国际半导体展，展示最新「晶圆平坦化解决方案』，并推出全新单轴晶圆减薄机。期望未来3至5年，可达到半导体产业占电子事业部营收50％的目标。

东台指出，东台这次主推单轴晶圆减薄机，采用自制稳定且无耗材的液静压主轴与工作台驱动技术，不仅有效解决磨损问题，还能在加工过程中保持高度稳定性，实现精确位移，特别适合于第三代半导体碳化矽晶圆及其他硬脆材质的加工。自行研发的人机介面（HMI）具有人性化操作设计，功能完善，具高度的软体客制化弹性，能满足客户的多样化需求、目前已在高雄路科总部展示，广邀客户前往观看与测试。

东台宣布，东台与日本Dry Chemical（DC）合作，DC是家专注于晶圆加工的日本公司，为半导体制造过程中的材料处理提供关键解决方案，帮助降低制程成本，并提高生产效率。东台的设备，结合DC的技术，共同为客户提供「革命性晶圆加工技术」不仅能缩短晶圆制程时间，还能降低使用CMP制程的成本。

此外，东台近期也与欧洲半导体设备指标企业建立合作伙伴关系，共同推动技术创新和市场应用，已完成相关产品验证，后续商机持续发酵。