台湾国际半导体展 聚焦技术升级

今年的会议，预计邀请来自台积电、超微、日月光、友达、思科，以及科林研发（Lam Research）等业者，齐聚探讨3D异质整合应用、高效能运算（HPC）、人工智慧物联网（AIoT）、汽车物联网等解决方案。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，为迎接后摩尔定律的时代，各种不同先进封装技术、相关制程需求将大幅提升，随着现今电子设备体积愈发轻便短小，异质整合技术已成为半导体产业最重要的趋势之一。

异质整合国际高峰论坛将一连举办三天，将探讨HPC运算异质系统整合、能效与微型化、全面高密度与汽车异质整合及3D异质整合（HI）驱动封装致能技术等三大主题，除了将由业者解析半导体异质整合半导体的商机与挑战之外，也将举办先进封装晶圆与面板技术的专题讨论会。

台积电将针对5G与人工智慧的应用推动对更高输入输出数与系统速度的需求，进而促进了使用先进封装技术的异质整合发展，特别是用于整合小晶片（chiplet）与高频宽记忆体（HBM）的大型封装应用等内容进行分享。超微预计展示小晶片主流的先进封装技术与架构，剖析其3D V-Cache，除了改善功率、性能、面积与成本（PPAC）外，也同时实现异质架构。

SEMI表示，今年异质整合专区摊位总数创历年新高，摊位数量较去年成长37％，专区内将串联台湾日电产理德、PEMTRON、大量科技、钛升科技等超过20家领导厂商，针对IC制造、封装与测试领域一齐展示设备、材料及软体等新兴产品，聚焦高效能运算技术与应用，晶圆切割、挑拣、黏晶与研磨等小晶片技术，3D堆叠发展趋势等最新IC载板设计，完整展示与勾勒半导体未来蓝图。