日本国际半导体展登场，办小晶片高峰会 台积、日月光 先进封装聚焦

日本国际半导体展14日登场，吸引厂商热情参与。图／SEMI Japan提供

日本国际半导体展（SEMICON Japan）14日在日本东京国际展示场（Big Sight）登场，今年展会以数位转型（Digital Transformation，DX）及绿能转型（Green Transformation，GX）等两大趋势为主题，并首次举办先进封装及小晶片高峰会（APCS）。其中，台积电及日月光高层均受邀于15日发表专题演说，两家大厂先进封装动向备受注目。

DX及GX两大趋势将成为半导体市场成长新动能。主办单位说明，过去3年新冠肺炎疫情爆发导致各国封控，今年陆续解封后，半导体生产链虽面临库存去化问题，但人与人之间、企业与企业之间的数位转型，仍在各产业加速进行当中。同时，今年以来ESG议题成为新显学，加上各国开始加强电动车世代交替，增加再生能源采用比重，绿色转型将是未来市场发展重要方向。

虽然各国举办的国际半导体展均偏重于前段晶圆制造领域，但随着小晶片（chiplet）技术快速发展，整合后段先进封装技术并打造异质整合晶片，已成为英特尔、超微、辉达、高通、联发科、博通等国际晶片大厂跨入人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）的重要策略方向。

因此，日本国际半导体展今年特别开设后段先进封装专区，并举办先进封装暨小晶片高峰会（APCS），针对台日先进封装发展及合作机会进行交流。

APCS于15日邀请英特尔、台积电、IBM、日月光、超微、Rapidus等业界高层，针对先进封装技术发展及产业前景提出看法。其中，台积电日本3DIC研发中心副总裁暨中心长江本裕、台积电先进封装技术暨服务副总经理何军、日月光集团研发副总经理洪志斌等，均将针对3DIC及先进封装技术趋势发表专题演说。

台积电投入InFO及CoWoS等2.5D先进封装技术开发及量产已达十年之久，近年开始推进至WoW或CoW等3DIC领域，日前宣布成立全新的台积电3DFabric联盟以加速系统创新，总共有19个合作伙伴已同意加入3DFabric联盟，共同推动3DIC半导体往前迈进。随着台积电竹南封装新厂年底前进入量产，台积电坐拥全球最大晶圆级先进封装产能，包括苹果、超微、辉达、博通、联发科等均是先进封装主要客户。