《半导体》壮大先进封装技术 日月光爆量创除息后新高价

不过受到AI、CoWoS题材，日月光持续强大先进封装技术，外资亦缩小卖超力道，周五日月光跟随前一日的ADR上涨力道，盘中爆量冲上119元除息后新高价，涨幅达3%以上。

日月光投控112年第二季营业收入净额1362.75亿元，季增4%、年减15%，其中半导体封装测试事业营收761.08亿元，季增3.80%、年减19.88%；由于产能利用率增加，营业毛利217.41亿元，季增12%、年减37%，毛利率16.0%，季增1.2个百分点、年减5.4个百分点；营业净利94.12亿元，季增22%、年减54%，营益率6.9%，季增1个百分点、年减5.9个百分点；业外部份，利息费用11.0亿元和汇兑损失11.88亿元，资产评价收益19.14亿元，权益法收入3.26亿元，其他收入则为6.15亿元；归属于公司业主之净利77.40亿元，季增33%、年减52%，并写下11个季度以来次低；单季基本每股盈余1.80元，相较今年第一季的1.36元成长、仍较去年同期3.69元下滑。今年上半年日月光基本每股盈余3.16元，相较去年同期的6.71元仍大降，并创下2020年上半年以来的3年同期新低。

虽然日月光投控今年第三季业绩将会回温，但成长幅度低于往年旺季需求，预估日月光第三季平均整体产能利用率为65%，较今年第二季的60%微幅增加。

产能利用率略微上升之下，日月光预估，第三季半导体封装测试(ATM)业务将季增4~9%；电子代工服务(EMS)业务受惠客户新产品推出，EMS单季营收估季增2成、年减2成。合并毛利率方面，排除汇率影响，产能利用率还是主要影响毛利率的因素，预期ATM毛利率可望季增0.75-1个百分点，而EMS营业利益率将与今年第二季相当。整体集团合并毛利率估将与今年第二季差异不大。法人预估，日月光投控第三季税后EPS达2.02元。

由于2023年整体市况较预期差，因此日月光下修2023年期望，从原先预期2023年封装测试业绩年减7~15%，下修至年减11~15%。整体市场正经历库存修正，市场存在多重不确定性因素，今年下半年终端需求恐仍将疲弱，库存消化也持续进行，甚至要调整至明年第一季，景气不佳，虽然下半年状况可望优于上半年，但客户亦延后新产品上市，订单回温力道较预期薄弱。