《半导体》日月光FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装 加速AI创新

FOCoS-Bridge技术解决日益增长的人工智能(AI)和高效能计算(HPC)应用中对更高频宽和更快数据传输速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封装结构优势，克服传统电性互连的限制，实现处理器、加速器和记忆体模组之间的高速度、低延迟和高能效的数据传输。两个FOCoS-Bridge结构均包含1颗主晶片、4颗HBM和4颗桥接的Bridges，有效地将9个元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封装体中，几乎两倍的光罩尺寸(Reticle Size)。FOCoS-Bridge在扇出型封装结构的基础中允许嵌入被动和主动元件的技术的选项，可以选择提供用于优化功率传输的去耦电容或用于连接功能性(如记忆体、I/O等)的晶片元件。

日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片对晶片(D2D)互连功能，可实现小晶片Chiplet集成的高频宽与低延迟。使用桥接晶片使主晶片边缘的线性密度(线/毫米/层)比传统的覆晶封装(Flip Chip)密度更超过百倍。此外，FOCoS-Bridge支持串列和平行介面以及相关的标准，如XSR、BOW、OpenHBI、AIB和UCIe，广泛实现晶片对晶片(D2D)的互连。

人工智能(AI)涵盖范围几乎遍及所有行业和科学领域，已经从自动汽车驾驶渗透到医疗诊断。人工智能(AI)和高效能运算(HPC)的相互融合对半导体行业产生极大影响，推动了对创新封装解决方案的需求。高效能运算(HPC)和伺服器SoC需求达到光罩尺寸(Reticle Size) 的极限，同时需要高频宽记忆体集成，就必需透过FOCoS-Bridge技术来实现。此外，FOCoS-Bridge技术有助于更高效地利用运算资源，加速数据密集型运算，并推动人工智能演算法、深度学习、科学模拟及其他运算密集型工具。

「日月光极力于创造能实现高频宽记忆体(HBM)和高密度小晶片Chiplet集成的整合技术，以满足客户将尖端应用带入市场的需求。」日月光销售与行销资深副总Yin Chang强调，「我们不断创新带来变革性解决方案，FOCoS-Bridge是最佳案例，不仅强化VIPack产品组合，同时也为人工智能领域的创新和发展开辟新的可能性，实现新的效能、可扩展性和能源效率。」

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack平台之一，VIPack是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台。