日月光封装产学研究成果 引领半导体新局

日月光第九届封装技术研究成果发表会，26日举行，包括国立中山大学工学院邱逸仁副院长、国立成功大学工学院罗裕龙副院长、日月光集团洪松井资深副总经理等多位产官学界人士应邀出席。

日月光资深副总洪松井表示，中山大学、成功大学在产学具体合作与技术开发成果斐然，对学生而言，透过专案与业界互动讨论，接轨就业职场，提早了解市场需求，参与的同学们在就学期间就能投入社会实践，扩大青年视野，及早依照志趣发展职涯。

洪松井指出，由于日月光封装产学研究成效卓着，已在学术界、业界建立口碑，为产学合作模式树立典范，而今年发表的研究成果，更是由学界优秀人才以深厚基础理论，结合长期实务研究，促进封装流程的变革，站上工业4.0的浪潮。

他说，资通讯发展迈向崭新里程碑之际，日月光跟上国际脚步，毫米波封装天线设计，应用于自驾车用雷达，提升感测距离与精准度，强化紧急事故的预警，以及道路使用的安全性。光纤对位耦光的技术解决信用卡、健康数据等庞大云端资料的即时上传需求，智慧化的产学合作为数位经济带来新动能，创造新蓝海商机。

日月光集团表示，该集团将持续投入关键技术的研发，封装结构、材料的选择都可能影响可靠度结果，透过技研合作改善面临的问题，例如运用奈米压印技术，改善光学级镀膜对于光线入射的角度、利用应力分析，解决四方平面无引脚封装无法打线的问题、找出支撑坝及玻璃材料最佳制程参数以改善封胶造成产品瑕疵的问题、封装制程应用中去除残胶缺陷，在发现问题当中，借由学界研发力提升改善效率，也强化整体制程量能。