日月光第4届封装技术研究发表 秀17大研究成果
▲日月光在中山大学国研大楼举行「第四届封装技术研究合作期末发表会」。（图／业者提供）
日月光为了能持续掌握市场趋势，自2011年起即广邀专业领域教授、研究生参与产学研究合作，并于27日在中山大学国研大楼举行「第四届封装技术研究合作期末发表会」，发表17大研究成果。
发表会会中邀请到中山大学副校长陈英忠、成工大学工学院院长李伟贤、日月光集团资深副总洪松井等贵宾出席，一同给予研究者实际的建议和经验。
据了解，发表会中一共发表了17项研究成果，其中中山大学9件，成功大学8件，包含了由中山大学钱志回教授所带领的「光通讯元件之最佳散热效能设计准则」研究、成功大学杨天祥教授与陈国声教授所带领的「先进制程封装之晶圆级模流分析与参数最佳化设计」研究等，均走在产业的最前线，除了协助让日月光改善制程上会面临的问题外，更让台湾的半导体封装技术研究领域更上一层楼。
日月光集团资深副总洪松井表示，封装产业技术需要日益精进，日月光重视封装技术研究，已投入不少人力、物力，和研究资金，很感谢能与台湾最顶尖的大学合作，我们期待能透过结合产学的研发能量，建立与强化日月光制程各方面技术，而将这些技术从学理之中转移至实际的应用面，更是日月光责无旁贷的工作。
此外，日月光高雄厂除了与学校合作研发创新技术外，也让科技发展朝向高品质、低污染之生产方式，并持续投资楠梓加工区第二园区，兴建K21、K22、K23厂房，K24厂房也于今年十月份开工动土，接下来更紧锣密鼓规划未来的K25、K26厂，日月光高雄厂期许自己，在扮演半导体封装产业领头羊的同时，也能创造更多的研发人才与就业机会。