日月光携成大办产学研发表会　提14件封装技术专案

▲日月光与成功大学合作，举办封装产学研讨会。（图／业者提供）

记者周康玉／台北报导

日月光今（22）日在高雄厂举办「第七届封装产学技术研究发表会」，提出14件封装技术研发专案，展现研发能量与亮眼成果。

日月光第七届封装产学技术研究发表会，邀请到中山大学工学院院长李志鹏、成功大学林光隆教授、日月光集团高雄厂资深副总洪松井、副总蔡裕方、副总陈俊铭、副总洪志斌等出席。

为配合未来高端精密先进制程发展需求，日月光与学校共同开发高遮光薄型保护材料，遮光率达99%以上，更大幅减少材料厚度，符合光学元件轻薄短小的需求。

而高阶产品对于大传输频宽与高电元效能的需求，则以封装结构的讯号完整性进行电磁模拟分析与推演，优化线路的设计，有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数位讯号的传输品质。

此外，针对传统封装制程不同产品结构，则透过3D模流模拟分析搭配类神经网路优化与应用，借以预测IC在封胶制程中金线偏移的风险，有效缩短新产品导入时程，另外透过Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试，建立新型Micro-LED的封装材料特性，提升制程的应用价值，并驱动封装技术的创新改革。

日月光资深副总洪松井表示，日月光高雄厂持续创造在地就业机会，留住产业专才，同时长期推动产学技术合作，与成功大学、中山大学建构技术合作联盟。