四引擎推动 测试介面厂喊冲
虽然新冠肺炎疫情延烧，但5G及WiFi 6世代交替加速进行，云端及边缘运算也带动人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）需求急速升温。随着上游晶圆代工厂产能全线满载投片，高频高速晶片出货畅旺。
包括中华精测（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、颖崴（6515）等测试介面业者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成长动能。
中华精测第四季进入淡季，11月合并营收月减10.2％达3.38亿元，较去年同期减少1.6％，累计前11个月合并营收38.74亿元，较去年同期成长25.9％。中华精测2021年全力进军5G应用领域，包括应用处理器、天线模组、射频元件、电源管理IC等测试载板及探针卡都已量产出货，至于AI/HPC处理器测试载板及探针卡出货看旺。精测总经理黄水可认为，5G手机明年出货量大成长，2021年营运没有悲观的理由。
雍智11月合并营收月减30.4％达1.00亿元，较去年同期成长40.3％，累计前11个月合并营收11.28亿元，较去年同期成长49.3％。雍智持续布局5G及WiFi 6相关领域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商机，5G及WiFi 6相关IC测试板及IC老化测试载板订单能见度高。另外，雍智亦看好2021年智慧电视SoC相关IC测试板接单，电源管理IC、射频IC等IC老化测试载板等订单亦优于预期。
旺矽第四季同样进入淡季，但对2021年抱持乐观看法。11月合并营收月减6.5％达4.48亿元，较去年同期减少10.3％，累计前11月合并营收53.47亿元，较去年同期成长7.2％。旺矽2021年营运锁定争取5G、AI/HPC领域探针卡订单，其中面板驱动IC供不应求将带动测试板及探针卡出货维持高档，绘图晶片、5G手机晶片等垂直探针卡销售动能畅旺，与手机晶片大厂合作的MEMS探针卡将在明年带来营收贡献。
颖崴11月合并营收月减13.1％达2.09亿元，较去年同期减少13.5％，累计前11个月合并营收27.36亿元，较去年同期成长3.0％。颖崴在逻辑IC测试座（Test Socket）市场已居全球第三大，2021年着重争取5G、WiFi 6、AI/HPC等测试座订单，其中受惠于超微及辉达绘图处理器的强劲出货，预期高频高速的同轴测试座（Coaxial Socket）出货动能强劲。颖崴在探针卡的布局也已完成并开始出货，预期明年及后年的出针数会呈现倍数成长动能。