精测三引擎带头冲 明年双位数成长
晶圆测试厂精测（6510）看好AI及5G应用，将积极布局高阶探针卡，精测总经理黄水可表示，明年精测进入准备年，2020年部分产出，预估2021年大爆发，公司会从工程，研究，材料等着手，一步到位。
展望下季，黄水可表示，因为进入传统淡季，第4季会较第3季差，但因为新产品需求浮现，营运会比去年同期好，回到前年水准；此外，随着5G时代来临，连带周边应用商机点火，其中，手机应用处理器（AP）、特殊晶片应用（ASIC）与电源管理晶片（PIMIC）三大领域都将成营运动能，明年成长双位数可期。
黄水可表示，手机AP晶片仍是驱动先进制程的重要推手，精测备妥高达4万针数(pin count)探针卡的技术与产品，以满足客户手机AP内建AI及更多新功能所需的高脚数(high pin count)需求。
随着记忆体的已知良品（Known Good Die）需求便随之提升，于是在晶圆测试阶段，便产生高速测试的大量需求，其对电性要求更加严谨，此为精测所专精领域，因而受到记忆体厂商青睐，取得LPDDR4探针卡验证机会。
桃园新厂进度，预计于2019年第三季启用，为了迎接国际航太公司卫星电路板策略合作商机，预计2019年小量生产，2020年量产并具体贡献营收。