《半导体》家登双引擎驱动 2025营收续拚双位数成长

家登2024年自结合并营收65.45亿元、年增达28.91%,连6年改写新高,前三季归属母公司税后净利9.08亿元、年增39.32%,每股盈余9.63元,齐创同期新高。法人预期,家登2024年全年获利可望同创历史新高,连3年赚逾1股本。

家登发言人沈恩年表示,2024年初时曾预估集团全年营收将落于65~70亿元间,实际数据约落于65.5亿元左右,较2023年50.78亿元成长达约30%。展望2025年,在此基础上表现应不会让大家失望,应可持续维持双位数成长动能。

邱铭干则指出,前开式晶圆传载盒(FOUP)业务今年预期将显著成长、预期有望成长达逾1成,主要受惠两岸及韩国客户新厂投产,特别是韩国大客户,将带来新成长动能。同时,家登的先进封装载具领域也是另一重要成长引擎。

邱铭干认为,家登的成功离不开外部大环境,特别是半导体业目前的良好发展,虽然过去也曾涉足LCD、LED或太阳能载具等不同领域,但最终选择专注于半导体载具发展,并以服务为核心的创新商业模式,让家登找到符合市场需求的发展方向,是公司成功主因。

同时,家登也密切关注美国晶片政策对市场的影响,特别是AI晶片和3奈米以下制程应用。邱铭干表示,相信随着上述高阶技术需求成长,家登在未来能进一步拓展业务,实现营运稳定成长。