《半导体》家登3大业务动能强 明后2年营收续拚双位数成长

家登2023年前三季合并营收37.56亿元、年增18.84％，营业利益7.73亿元、年增4％，双创同期新高。不过，归属母公司税后净利6.52亿元、年减7.43％，每股盈余7.51元，仍双创同期次高。毛利率47.42％、营益率20.58％，虽低于去年同期，仍双创同期次高。

家登表示，今年以来营收维持显著成长，其中第二季营运受市场去化库存等因素影响而表现较弱，毛利率降至43.41％，主因先进制程载具类产品出货量较少，随着第三季起出货动能开始恢复，带动第三季营运回温，毛利率回升至47.32％。

家登指出，家登的半导体载具产品贡献营收约7成、子公司家硕的自动化设备约2成。其中，家登产品中的晶圆载具出货量逐步攀升，成长幅度贡献在明年会更明显。无论是家登的载具或家硕的自动化设备，明年都会随着市场先进制程的推进持续增加。

家登表示，目前公司光罩盒全球市占逾70％，其中极紫外光（EUV）光罩盒逾85％。前开式晶圆传载盒（FOUP）陆续通过大客户认证，其中获半数以上的大中华客户采用，是今明2年很大的成长动能，台湾随大客户库存调节告一段落，第三季已全面恢复出货。

家登11月完成昆山厂收购，与中国大陆客户进行厂域验证，预计12月起纳入合并财报，部分晶圆载具及光罩盒明年起将在昆山厂投产，可有效分摊当地部分低阶载具出货压力，希望能达到自给自足目标，同时也能空出台湾产能，预备明、后年的先进制程产品需求。

而家登的前开式晶圆输送盒（FOSB）今年在中国大陆已完成验证及少量出货，随着当地推动国产化占比发展，相信明后年市场需求趋势会逐年往上，对此昆山厂无尘室保留扩充空间，以支应明、后年的市场需求。

航太产品则是明年起开始贡献家登营运的第三支脚，家登透露已签下美国航太客户的15年合约，对营运贡献将自明年起逐步增加。同时，今年完成朝宇航太科技51％股权收购，预计明年元旦起并入合并财报，将依循半导体发展模式，快速扩充航太产品线及加工场域。

家登指出，虽然航太产品需花费较长时间取得认证，但已在今年开花结果。相较于半导体会受景气波动影响，航太客户订单均是3年以上的长单，随着航太产业的发展会出现营收叠加效果，看好未来成长力道会相当陡峭。

家登表示，在2011年上柜挂牌至2018年，走过一段很辛苦的成长过程，2019年起受惠先进制程产品线加入及策略转型，带动每年营收至少是双位数成长。根据目前在手订单规模及能见度，目前预期这股成长动能可望延续至明、后年。

家登表示，土城总部后方正在兴建新厂，预计2026年完工，子公司家硕预计明年申请转上市柜挂牌。对于先前报导指称将赴美国及日本设厂，家登澄清目前均处于内部讨论阶段，认为在2025年前需要一些时间booking，因此目前尚未决定如何进行海外扩厂准备。