《半导体》辛耘Q4营收拚高档续扬 明年成长动能看旺

辛耘2023年第三季合并营收创17.42亿元新高，季增8.14％、年增达20.93％。营业利益1.4亿元，季增达42.98％、年减23.12％，自近9季低点回升。在业外收益再创高挹注下，税后净利1.67亿元，季增8.8％、年增10.41％，每股盈余2.09元，双创历史次高。

累计辛耘前三季合并营收49.72亿元、年增达21.94％，创同期新高。营业利益4.25亿元、年减12.29％，仍创同期次高。在业外收益跳增达近2.26倍创高挹注下，税后净利4.67亿元、年增10.02％，每股盈余5.82元，双创同期新高。

观察辛耘本业获利「双率」表现，第三季毛利率32.08％、营益率8.07％，虽双创近7年同期低点，但已自第二季近9季低点显著回升。不过，前三季毛利率30.75％、营益率8.55％，仍双创近8年同期低点。业外收益创高，主要受惠利息收入跳增及处分投资收益挹注。

辛耘10月自结合并营收6.07亿元，虽月减2.34％、仍年增达21.65％，改写历史次高。累计前10月合并营收55.8亿元、年增达21.91％，续创同期新高。在自制设备加速贡献挹注，法人看好第四季营收可望持稳第三季新高、有机会再创高。

截至9月底，辛耘合约负债108.88亿元，较6月底93.63亿元及去年同期62亿元进一步增加。为因应未来营运发展，辛耘董事会决议通过再生晶圆产能扩充资本支出案，预计总投资金额约14.5亿元。

法人指出，受惠台积电CoWoS先进封装加速扩产，辛耘自制湿制程设备进入交机高峰期，有望带动第四季营收再创高、明年首季淡季不淡。同时，公司顺利切入全球第二大封测厂供应链，配合再生晶圆需求有望复苏，看好明年营运成长动能续强。