《半导体》今年动能续旺拚连4高 辛耘飙新天价

辛耘主要业务为再生晶圆、自制设备及设备代理，2023年设备代理营收约68％、再生晶圆及自制设备制造约32％。而自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离（TBDB），前者在先进封装领域有不错斩获，也可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘2023年业内外皆美，合并营收69.11亿元、年增22.34％，税后净利6.5亿元、年增14.37％，每股盈余（EPS）8.1元，均连3年创高，但毛利率31.85％、营益率10.38％分创近8年、近4年低。董事会决议配息4元，亦创历年新高，将于6月27日除息交易。

受惠时序步入设备交货高峰期，辛耘2024年2月自结合并营收7.47亿元，月增1.59％、年增达31.9％，连3月改写新高。累计前2月合并营收14.82亿元、年增达43.85％，续创同期新高，首季营运淡季逆强有谱。

辛耘总经理许明棋先前应邀参与投资论坛时表示，公司服务的产业类别较同业广，以半导体占约6成最高。2023年受两岸需求带动，拉高毛利较低的代理业务营收贡献，为产品组合较特殊的一年，随着今年制造业务将有不错成长，预期将恢复过往约6比4的较正常状态。

许明棋指出，受惠搭上产业发展，湿制程设备业绩缴出不错成果。暂时性贴合及剥离设备应用于包括碳化矽（SiC）在内的IGBT功率器件，应用于先进封装的新设备已快完成开发，将送交客户验证，虽仍需时间观察成果，但对此寄予厚望，希望能打破国外大厂独占局面。

此外，辛耘去年底决议斥资14.5亿元扩增再生晶圆产能，自今年首季分阶段进行。许明棋表示，目前机台交期仍长，预计明年第三季起交货，新厂月产能规画为10万片，首期先开出5万片，希望后续比照现有厂房，透过去瓶颈方式突破原产能规画、最终达16万片。

展望2024年，许明棋表示半导体产业市况重返成长轨道，无论是前段先进制程和后段先进封装均持续发展，是台湾最大的机会。随着景气复苏及市场成长，预估今年营运可看到不错的成长动能，「有很大机会」成为营运最好的一年，亦看好未来几年将有许多成长契机。