《半导体》辛耘三箭齐发 今年营运动能旺

半导体设备与再生晶圆大厂辛耘(3583)营运动能转强，今年半导体业绩旺及半导体大厂持续扩产，因此预期辛耘的「再生晶圆」、「自制设备」及「代理产品」三大产品线都将持续受惠于客户的成长及在地化供应链之趋势，全年展望乐观。

辛耘执行长许明棋表示，「再生晶圆」产品线目前在台湾每月产出12万片，受惠于晶圆厂扩建之需求，且为了满足客户需求，公司再生晶圆产能在2021及2022年皆有小幅扩产计划。预计今年增产2万片，明年再扩产3万片。

此外，由于中国政府欲提高半导体自给率而加大晶圆厂之投资，公司看好中国市场对再生晶圆之需求，联合台湾大厂共同在湖北省黄石市投资，预估5月开始试量产，初期产量每月10万片，预计明年中产能开出；并预计到2023年会扩产到每月20万片，最大产能规划为每月40万片。辛耘对该厂持股占比二成多，黄石厂今年估约损益两平，明年量产即可望获利。

根据晶圆代工大厂台积公司最新一季法说，对半导体产业释出乐观展望，且资本支出创下史上新高纪录，有利于辛耘自制设备争取该客户的订单。

代理产品则受惠于5G、IoT、AI等应用推动制程前进，带动先进半导体设备之需求，预估未来一两年也会有很好发展。美国的Y E S公司，为全世界在先进封装领域有关热处理制程的领导厂商，辛耘不仅代理该公司产品，近日与该公司签约，将该公司的产品在辛耘湖口厂组装生产，供应全亚洲客户，落实客户要求在地化及国产化的需求。大陆市场方面，辛耘不断扩增代理产品线，中国客户近来因去美化趋势成形，对于非美系设备需求提升，由于辛耘代理的产品线相当完整，不论前段制程或是中后段设备，皆可为客户做最完整的服务，市场触及面相当广，因而在中国市场有很大的发展空间。

整体而言，因半导体产业在整个科技及电子产业供应链之重要性持续提升，而台湾晶圆制造业在全球具举足轻重之地位，辛耘身为半导体设备及再生晶圆大厂，将受惠于晶圆代工客户持续扩张之需求，后续展望相当乐观。法人预期，公司今年营收及获利均可比去年有两位数的成长。