《其他电子》迅得：产能满到Q3前段 今年营运很乐观

迅得(6438)持续扩大半导体仓储系统产品，气体填充相关设备预计今年第4季开始出货，随着半导体仓储设备产品日益完善，以及半导体厂积极扩建新厂，迅得机械乐观看待未来营运，迅得总经理王年清表示，气体填充设备因单价高，对公司营收有很大助益，公司希望今年半导体相关产品占比能达25%，从手上订单来看，第2季到第3季前半段都是满载，今年营运很乐观。

迅得机械今天参加证交所智慧制造主题式业绩发表会，迅得机械专攻智慧工厂生产设备，提供智能自动化整合服务，产品包括搬运、仓储、物流等，过去应用产业以PCB、光电为主，近两年淡出光电产业，将重心转向半导体产业智慧制造领域，开发以半导体厂为主的AMHS系列设备，以及强调精度及机械手应用的晶圆搬运设备，为国内第一家做到晶圆厂仓储设备的在地厂商，目前半导体主要客户有：台积电(2330)、日月光投控(3711)集团、联电(2303)、华邦电(2344)。

王年清表示，先进半导体晶圆厂自动化设备如何提升稼动率及安装建置速度是建厂的关键，ZIP因占地面积小，具安装快速及救货维修方便等特性，可望大幅取代传统大型仓储及OHB(高架暂存储位)的需求，针对12吋晶圆厂，公司已开发FOUP微型仓储、串接分料系统之仓储系统、EUV光罩盒微型仓储、氮气填充仓储、塔型仓储(储量扩增40% up)、光罩微型仓储及充气光罩微型仓储，其中FOUP微型仓储及光罩微型仓储已开始量产，串接分料系统之仓储系统及氮气填充仓储在验证中，塔型仓储预计第2季完成验证，充气光罩微型仓储及EUV光罩盒微型仓储将分别于第2季及第3季完成验证，由于气体填充相关设备单价是一般设备5到10倍，对公司营收及毛利均有正面助益。

今年第1季因PCB设备出货较高，迅得机械半导体占比约16%到17%，略为落后公司预期，不过从在手订单来看，迅得预估，第2季半导体设备占比可望拉升到20%，至于能否达成半导体全年占比达25%须视下半年出货状况而定。

王年清表示，根据各方讯息，2021年到2023年预估将扩建10到12座12吋晶圆厂，亦有3到5座先进封装厂扩建，预估至2023年客户对迅得设备需求量皆会大幅成长，可望成为迅得未来营运增长重要动能。

PCB及半导体市况火热，半导体及PCB厂加速扩产脚步，连带自动化及智慧仓储相关设备需求强劲，让迅得业绩从去年下半年旺到今年，受惠于机台大量交机，迅得今年第1季合并营收10.27亿元，年成长58.75%。

王年清表示，第2季到第3季前半段产能都是满载，今年营运很乐观，可望逐季成长，法人预估，迅得今年每一季合并营收都有机会达10亿元，全年合并营收可望上看40亿元。