《其他电子》升贸1月每股赚0.29元 今年营运乐观
升贸(3305)布局半导体材料有成，自结1月税后盈余为3380万元，年成长1176.29%，单月每股盈余为0.29元，在半导体BGA锡球等高阶产品占比提升下，升贸预估，今年业绩将较去年明显成长。
升贸近年优化产品有成，研发半导体产业高阶封装制程用锡膏，目前国内封装大厂集团等多家公司均已经是升贸的客户，最近公司再拿下IC载板大厂订单，高阶产品也成为公司今年业绩成长推手。
升贸因近期股价涨多，应主管机关要求公告获利自结数，升贸自结1月合并营收为6.4亿元，年成长75.7%，税前盈余为4690万元，年成长963.7%，税后盈余为3380万元，年成长1176.29%，单月每股盈余为0.29元。
升贸预估，今年封装厂BGA锡球出货量将由130亿颗增加至270亿颗，若加计在大陆交货的BGA锡球产品，预估今年BGA锡球出货量将达350亿颗，带动半导体材枓占公司营收比重一举突破10%，由于半导体材料毛利率高，对公司获利将有明显的助益。
除半导体材料及低轨道卫星布局有成，升贸产品亦陆续打入电动车、网通、绿能、甚至是Mini LED等多项新领域，新产品可说是进入遍地开花阶段，预估今年新产品占比将突破30%。