《半导体》力积电产能满载至Q3 今年营运审慎乐观

针对近期成熟制程需求杂音频传，力积电总经理谢再居坦言，触控面板感应晶片（TDDI）及CMOS影像感测元件（CIS）近期需求确实有所松动，但可挪动支应电源管理晶片（PMIC）等需求仍强劲的应用，因此目前整体稼动率仍维持满载至第三季，不认为有改变可能。

谢再居表示，去年中陆续与客户签订长约，带动毛利率逐季提升。由于已有约85％产能签订长约，认为平均售价（ASP）应该没有再上涨空间，预期今年将小增3～5％。未来主要成长来自产品组合改变及下半年的小幅扩产计划，台币贬值亦有利于营收及毛利率表现。

力积电发言人谭仲民指出，公司目前营运稳定度高，预期12吋逻辑毛利率有望维持55～60％水准、记忆体部门毛利率维持约50％，8吋则约45％、且经济规模扩增有望使成本下降，配合长约效益显现，今年营运展望相对稳定、维持审慎乐观看法。

对于记忆体客户需求是否放缓，谢再居表示，力积电着重特殊应用产品，并非主流的PC或手机应用。因此首季消费性电子需求虽趋缓，但应用于通讯系统的记忆体需求仍强，且自3月起反而更活络，特别是小型网通系统需求，25奈米制程记忆体仍无法满足客户需求。

针对其他晶圆厂28奈米新产能陆续开出，是否排挤力积电40奈米制程订单，谢再居则表示，每种制程都有适合的产品线，40奈米可做的产品不会硬用28奈米做，特别在DRAM产品方面，制程推进不一定会带来好处。

面对触控面板感应晶片（TDDI）及CMOS影像感测元件（CIS）需求未来修正可能性较高，谢再居指出，力积电着重提升射频晶片（RF IC）、电源管理晶片（PMIC）、微控制器（MCU）比重，并积极开发车用领域新产品，目标占比至2025年自6～7％倍增至12～15％。

谢再居指出，手机需求低迷确实会对驱动IC需求造成些许影响，第二季会将几百片产能挪作满足PMIC等其他应用需求。同时，车用领域新产品正在开发中，新产线预期将在1.5～2年内开出，新应用需求可填补驱动IC及CIS应用需求下滑而出现的闲置产能。

针对力积电自有资金充足，为何仍决定现增发行海外存托凭证（GDR）募资，财务长邵章荣说明，主要根据未来5年计划，以前2～3年资本支出需求最大，GDR可弥补配息资金，并使公司有弹性空间因应设备需求提前及可能的景气波动，对公司而言为保险概念。