《半导体》营运成长审慎乐观 旺矽冲9月高价

旺矽第三季业内外皆美，合并营收19.36亿元、归属母公司税后净利3.65亿元齐创新高，每股盈余（EPS）3.88元。前三季合并营收55.4亿元、创同期新高，归属母公司税后净利9.73亿元、每股盈余达10.34元，已赚逾1股本、并提前改写年度新高。

旺矽10月自结合并营收6.09亿元，虽月减7.76％、降至近8月低点，仍年增3.04％，续创同期新高。累计前10月合并营收61.49亿元、年增达17.48％，续创同期新高，已逼近去年全年的65.08亿元新高纪录。

展望后市，旺矽除了悬臂式探针卡（CPC）需求受客户库存调整影响，其他产品需求均符合预期，预期第四季营收有机会持平第三季或略减，毛利率有望持稳向上。明年虽然大环境较不理想，但除了CPC需求尚待观察外，其他产品均可望成长，对营运成长审慎乐观。

旺矽发言人邱靖斐透露，旺矽产品线中以包括先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）的新事业群毛利率最高，其次依序为探针卡及LED，新事业群前三季营收占比18％，看好明年有机会突破20％，产品组合结构优化有望带动明年毛利率续扬。