《半导体》旺矽营运乐观 创720元新天价

旺矽主要提供探针卡及测试设备，前者贡献营收逾半，包括垂直式探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，微机电（MEMS）探针卡去年贡献探针卡营收约10％。后者主要为先进半导体测试（AST）、高低温测试（Thermal）及光电测试（PA）产品。

旺矽2024年第二季合并营收23.92亿元、归属母公司税后净利5.42亿元，每股盈余5.76元，均双位数「双升」改写新高。累计上半年合并营收44.39亿元、年增16.94％，归属母公司税后净利9.36亿元、年增达50.14％，每股盈余9.94元，齐创同期新高，大赚近1股本。

旺矽7月自结合并营收8.3亿元，虽月减1.67％、仍年增18.58％，创历史第三高。累计前7月合并营收52.7亿元、年增17.19％，续创同期新高。展望后市，在人工智慧（AI）及高速运算（HPC）需求畅旺下，公司预期营收将逐季成长至第三季，对今年营运乐观看待。

旺矽先前表示，AI及HPC相关应用为今年成长主动能，可望带动MEMS探针卡营收成长逾30％。同时，测试设备业务亦维持乐观看待，包括高低温测试及先进半导体测试设备需求均呈现持平至微幅成长，预期今年相关营收将持平略增。

法人认为，旺矽受惠探针卡需求畅旺、设备机台持稳小增，今年营收可望逐季成长至第三季、第四季则目标持稳，使全年营收有望成长达14～16％，毛利率则有机会维持逾50％水准，带动获利成长优于营收、顺利再创新高，明年营运后市持续看涨，可望续创新高。