《半导体》营运看旺＋法人转买 旺矽带量强弹

旺矽虽受新台币强升压抑及比较基期较高影响，上半年归属母公司税后净利2.95亿元、年减19.11％，每股盈余（EPS）3.2元，但在悬臂式探针卡（CPC）及垂直探针卡（VPC）需求畅旺，整体表现仍淡季不淡。

随着时序步入产业旺季，旺矽受惠驱动IC封测客户需求持续畅旺，CPC产能维持近满载水位至季底，VPC稼动率亦达80％，使8月自结合并营收5.29亿元，月增3.14％、年增达10.63％，累计前8月合并营收40.44亿元、年增3.31％，双创同期新高。

投顾法人看好旺矽下半年VPC需求可望较上半年成长10～15％，LED挑拣相关设备需求亦可望优于上半年，带动全年毛利率优于去年。而9月预计将完成收购美国高性能工程测试探针卡厂Celadon Systems，亦可望为下半年营运增添显著成长动能。

此外，旺矽携手合作伙伴雍智共同切入联发科5G手机晶片供应链，合作开发的微机电（MEMS）探针卡新产品持续进行验证中。投顾法人看好旺矽未来可望借此打入手机应用处理器（AP）市场，对明年营运贡献可期，配合并购效益显现，成长动能持续看俏。