《半导体》今明两年营运向上 旺矽放量续扬

探针卡及LED设备厂旺矽(6223)受惠半导体封测需求畅旺带动探针卡出货动能，2021年第二季营收改写历史次高，上半年淡季不淡。投顾法人出具初评报告，看好旺矽今明2年整体营运向上，且新产品成长动能可期，给予「强力买进」评等、目标价上看200元。

旺矽董事会决议配息约4.47元，昨（12）日除息首日开盘即完成填息、直攻涨停价139元做收，今（13）日开高后续放量飙升7.19％至150元，创4月初以来3个月波段高点，截至午盘维持近6.5％涨势。三大法人昨日大举买超达3068张，其中以外资买超3051张最多。

旺矽2021年6月自结合并营收5.44亿元，月增0.15％、年增3.54％，登上今年高点，创同期新高、历史第五高。使第二季合并营收15.76亿元，季增达10.71％、年增1.47％，改写历史次高。累计上半年合并营收30亿元、年增2.96％，续创同期新高。

投顾法人指出，旺矽受惠驱动IC封测客户需求畅旺，悬臂式探针卡（CPC）产能满载且交期拉长，垂直探针卡（VPC）则受惠打入美系及台系客户供应链，订单需求同步畅旺，目前稼动率达约8成，带动第二季营收续扬，以「双升」佳绩改写次高。

投顾法人认为，旺矽探针卡以CPC、VPC为主力，由于上半年属于淡季，但半导体封测需求强劲带动探针卡出货，使旺矽上半年营运淡季不淡，看好下半年旺季营运动能将更强，且探针卡营收占比提升有助优化毛利率，毛利率及营收均有成长空间。

此外，旺矽与合作伙伴共同切入台系客户5G手机晶片供应链，合作开发的微机电（MEMS）探针卡新产品已展开验证。投顾法人预期旺矽可借此打入手机应用处理器（AP）市场，最快第四季可接单出货、少量贡献营收，明年可望放量贡献。

投顾法人认为，旺矽能透过MEMS新产品展现技术竞争力及未来营运主力，有能力与国际前四大厂竞争，预估新MEMS产品线能贡献营收达22.6％，并在未来持续扩大贡献，成为带动营运成长的动能之一。

整体而言，旺矽受惠半导体整体需求强劲、封测厂产能满载，CPC、VPC探针卡产品需求畅旺将带动下半年营运稳定向上，MEMS探针卡将成为带动明年成长主动能，今明两年营运将持续走高，考量目前市场评价较低，初评给予「强力买进」评等、目标价上看200元。