等到明年就晚了!科技厂征才提前开跑 掀抢人大战

▲每年都是春季三月时举行校园征才,今年有不少科技大厂提前开跑。(图/记者季相儒摄)

记者周康玉台北报导

尽管中美贸易战火冲击科技业景气,但丝毫未影响到科技厂征才的节奏,甚至提前开跑。不仅晶圆代工厂台积电、记忆体大厂美光提前三个月启动一连串的校园征才,艾斯摩尔(ASML)旗下汉微科金士顿纬创旗下纬颖也大举征才。

台积电因正进行7奈米制程扩产、5奈米制程建厂、8吋晶圆建厂和3奈米研发等,积极广征IT人才,因此自本(12)月14日起从台大大学,举行「2019台积IT征才讲座」,并预期招募上千名的工程师将于2019年第1季报到。

美光的台中后段封测厂在10月下旬揭幕启用,美光表示,该厂是扩充记忆体封测的封测厂,而美光原本的封测团队就已经1000多人,此后段厂运作后,预计到明年底,要再征才1000人,封测厂人力以2000人为目标

美光从上周六(12/15)起,开始一连串的校园征才,将招募先进制程、先进封装研发、精准工程等IT人才,并开出大学新鲜月薪46K起跳、硕士50K的薪资条件

美商记忆体厂金士顿则因为南科竹科厂的人力需求,大举招募机构、软韧体测试软体设计数位IC设计等工程师职务,并开出40K以上的月薪待遇

日前才通过上市案的纬创旗下子公司纬颖(3231),由于云端资料中心市场需求量大,积极扩大人才招募;此外因其准备新盖SMT厂,在南科厂还招募主管职。

台积电校园征才提前开跑。(图/资料照)

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