达迈重回水准 配息1.5元

PCB上游材料厂达迈（3645）10日公布2020年财报，税后净利3.59亿元、年增236％，每股盈余2.76元，获利表现创下历年次高。同日董事会通过决议，预计配发现金股利1.5元。

公司表示，2020年获利会大幅度成长，除了因为2019年基期较低之外，2020年也受惠产品组合转佳以及稼动率维持高档，因此业绩才能不畏疫情、重回水准。

展望2021年达迈表示，虽然大环境仍有疫情、汇率等不确定因素，不过目前整体市场仍保持着乐观的氛围，客户需求长以及订单能见度明朗，公司看待上半年也预期是淡季不淡。

达迈二月营收1.98亿元、年增66.88％，累计前2月营收为3.95亿元、年增66.95％，创历年同期新高。达迈表示，一方面是去年初疫情突发，市场需求不明确，因此基期较低，另一方面是手机、笔电、平板等产品，目前需求仍延续着去年强劲的态势，加上今年鼓励在地过年的政策，让产能、人力、生产状况皆比往年来得好，因此今年上半年状况比过往乐观不少。

而营运成长的主要动能，来自于软板和散热应用大幅增加。达迈提到，不只是5G手机换机潮、远距/宅经济商机等趋势，让现有需求量增，产品功能升级带动内部材料使用量增加也是原因之一，如高阶手机平均使用15至16片软板，比起中低阶机种多2～3成的用量，而软板需求量增、推动PI出货成长，看好PI膜近几年仍会有相当可观的成长性。