欣兴：载板今年展望超乐观

欣兴2019、2020营运比较

PCB暨IC载板厂欣兴24日举行线上法说会，发言人沈再生表示，目前市况载板不论ABF或BT需求都还是很畅旺，尤其ABF需求更强于BT，整体来看今年载板展望还是非常乐观。产能方面，今年会陆续增加小部分的产能，但真正的大产能开出会是在2022年，也就是说，整个营运表现明显的提升，明年机会比较大。

欣兴董事会也通过决议增加2021年资本支出预算，从原本174.34亿元，增加96.52亿元，达到270.86亿元，其中95％以上都是给载板，资出运用包括主要的杨梅厂、山莺厂，以及各厂区陆续增加的产能，还有山莺S1厂的重建等。

沈再生表示，为了满足5G、AIoT、高速运算等等的需求，近几年欣兴的投资确实比较大，近几年投资金额加一加约660亿，而每增加100亿资本支出，大约可以增加年营收50～80亿元，可以透过此数据来推算未来产能大规模开出后的营运规模。

欣兴提到，整体载板市场从2018下半年开始，一些眼光较远的客户就已经在开始谈确保产能，以现况来看，产能供给都是要分配，且过完年后看到载板缺口又再扩大，除了既有的ABF需求延续，也出现不少新需求（像是比特币），因此BT需求又扩增，但总体来说还是ABF强于BT，因为ABF投资金额大、难度高。

ABF载板价格方面，沈再生表示，不只是供需吃紧带动报价提升，客户产品升级，欣兴价格就能跟着有利，但同时也强调，欣兴不追求短期利益，而是与客户的长远合作关系。

另外，欣兴去年提列火灾净损失1.2亿，该厂未来重建规划ABF及CSP都有，明年下半年开始量产。沈再生表示，对于两次火灾接连发生，欣兴感到惭愧也深刻检讨，相关改善措施包括采用耐火材质、运用科技监管／洒水／阻绝、与时俱进规范和调整、成立ERP紧急应变班等。

展望第一季，欣兴各产品线稼动率预估，IC载板提升至75～80％维持满载、HDI因不同产品及淡旺季因素，约落在70～90％、传统PCB提升至85～90％，优于去年第四季、软板则维持75～80％。整体来看，虽然仍会有季节性效应以及2月工作天数少等影响，不过IC载板需求强劲不变、影响有限，而传统PCB跟随车用需求成长。