宏致美国参展 今年展望乐观

DesignCon2023电子展1月31日至2月2日美国加州Santa Clara Convention Center盛大举行。宏致展示一系列高速运算连接解决方案，包括应用于数据中心、云端运算、边缘运算、伺服器等，产品涵盖各类连接器如Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z等，及各式机内外连接线束，如MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等。为拓展版图，向北美市场完整介绍宏致电子集团，公司今年展出一系列NB、3C相关消费性电子连接器产品。

宏致以ICAN四大产业为主，包括工业、云端／伺服器、汽车电子、NB／消费性3C，以2023年来看，公司认为，云端／伺服器和汽车电子是成长力道最强劲产品线。