《电零组》欣兴今年载板产能估增1成 泰国厂明年H1投产

欣兴去年底载板、高密度连结板（HDI）、PCB、软板、软硬结合板（RFPCB）产能分为290～300万、300～310万、140～150万、40～50万、40～50万平方英尺，预估今年底载板将增加1成至310～320万平方英尺，HDI略降至290～300万平方英尺，其他均持平。

欣兴董事会日前追加今年资本预算69亿元，包括光复新厂二期ABF载板产能29亿元、台湾PCB产线设备调整、优化产品组合14亿元，以及泰国新厂12亿元。追加后全年资本预算增至242亿元，其中PCB事业部127亿元、占52％，载板事业部94亿元、占39％。

钟明峰说明，载板事业部为光复新厂二期72亿元、中国大陆苏州群策22亿元，均为因应客户需求投资设备，ABF载板相关投资去年已达高峰。PCB事业部为中国大陆昆山鼎昌鑫搬迁48亿元、泰国新厂35亿元，以及台湾产线调整优化14亿元。

钟明峰指出，欣兴德国及日本厂因客户第三供应链考量，订单需求亦较以往成长。新厂方面，杨梅厂主要生产云端伺服器产品，已有高阶先进封装产品稳定量产，上半年稼动率估持平，下半年将陆续有新产品陆续验证挹注，有助改善产品组合、提升订单弹性。

而光复厂于去年下半年完工，今年上半年进行装机及试产，预期下半年投产及进行产品认证，明年将逐步放量生产。泰国厂则预期今年底完工，明年上半年量产、第三季客户认证，初期以生产模组及游戏机产品为主。