《电零组》台虹看好2024年复苏 泰国厂Q2量产攻车载领域

台虹今天举行线上法说会，看好先进封装前景，台虹开发出应用于2.5/3D先进封装制程材料—先进封装用暂时接着胶，并已有出货实绩，获得客户量产，台虹表示，此产品主要配合HPC领域，今年第3季半导体先进封装材料出货占比约5%以上，后续成长仍看封装客户能否扩大用量，公司也计划以本身涂布的核心技术，将暂时接着胶剂再进一步发展为膜类的产品，希望协助客户提升效率。

受消费需求不振与产业去化库存等不利因素影响，台虹今年前3季税后盈余为3.7亿元，年减46.47%，每股盈余为1.77元，累计前11月合并营收为74.78亿元，年减9%。

台虹表示，去年第4季开始到今年第2季产业去库存，直到今年第2季后才逐步恢复，产业存货水准已大幅改善，看起来今年第1季是底部，不过客户备货仍较保守，使得急短单较显著，目前各机构预测看来2024年会复苏较2023年好，应有机会是低个位数到中个位数回升。

在电子材料应用部分，台虹表示，手机、NB、平板、穿戴及AR/VR装置都有望在2024年温和复苏，不过手机部分，高阶手机出货约持平，中低阶手机因基期低，明年出货较有成长，NB平板方面也因基期低，明年换机需求有望带动市场反弹，市场高度期待的AI PC仍须看各大厂品牌推展计划，短期AI NB占比仍不高；至于穿戴与VR部分，由于美系品牌新装置即将出货，可期待有明显回温，但仍需观察后续内容与生态建立才有助需求放大，以相关装置应用来看，穿戴装置结合AI功能若获得市场认可，将有助软板材料需求与业绩贡献。

在泰国厂部分，台虹泰国厂已接近完工，预计2024年第2季量产，第一期工程计划投资3500万美元，未来将陆续规划生产覆盖膜、有胶铜箔基板等软板材料，由于泰国是汽车生产重镇，台虹在当地除了配合既有车载客户，也会针对新兴电动车供应链拓展。