软板厂泰国抢量产 台虹首发

根据印刷电路板协会（TPCA）预估，软板产业2024年可望重启成长，2023年受到高库存、消费需求下降冲击，产值年减12.6％，降至172亿美元，预期2024年在手机、电脑复苏，以及车用软板需求持续增加，可望带动软板产值重返成长，幅度将上看5.4％，换算产值规模约新台币5,619亿元。

TPCA预估，台资仍是最大的软板供应者，约占整体产值的41.1％，其次是日资和陆资，这三地的厂商约占了全球软板市场90％。

而因应客户的风险控管，China+1的产能布局成为软板厂向客户宣示第三地制造能力，随着时序步入2024年，软板厂及软性铜箔基板厂量产时程浮上台面，圆裕因应全球供应链移转以及去化SMT后段制程加工瓶颈，规划在泰国设立第二生产基地，日前已经取得泰国304工业园区约为9.2万平方公尺工业用地，将建置软板及线材产能，泰国厂软板产能将是目前昆山厂的2倍，预计2025年第二季开始量产。

软性铜箔基板厂台虹则在软板供应链量产时程中拔得头筹，泰国厂将于2024年5月开幕，并于第二季投入量产，台虹在法说会上表示，泰国厂的进度提前，全球前十五大硬板、软板厂已经进驻泰国，台虹泰国厂的速度更快，可应对需求。

臻鼎-KY斥资2.5亿美元于泰国巴真府扩建硬板产能，目前已经圈地40公顷，臻鼎与泰国协成昌集团（Saha Group）合资设厂，臻鼎持股90％以上，未来将锁定汽车、伺服器相关应用，预计2025年上半年试产。